Inspektion & Prüfung
Maßgeschneiderte Testlösungen für Ihre Anforderungen
Egal ob Funktionstest, AOI, Burn-In-Test, In-Circuit-Test oder individuelle Prüfverfahren – wir bieten maßgeschneiderte Testlösungen, die exakt auf Ihre Anforderungen abgestimmt sind.
AOI
Bei KOS setzen wir auf modernste Automatische Optische Inspektion (AOI), um Fehler wie Bauteilfehlausrichtungen, Lötfehler oder Schaltungsprobleme frühzeitig zu erkennen. Diese effiziente und präzise Methode garantiert höchste Qualität und Zuverlässigkeit in der Herstellung von Leiterplatten und Halbleitern.
In-Circuit-Test
In-Circuit-Tests (ICT) ermöglichen eine präzise Überprüfung der Funktionalität und Qualität von Leiterplatten (PCBs) und Halbleitern. Durch den Einsatz spezialisierter Testgeräte wird jeder einzelne Bauteil auf der Platine getestet, um Fehler frühzeitig zu identifizieren und eine zuverlässige Produktion sicherzustellen.
Burn-In-Test
Der Burn-In-Test simuliert den Langzeitbetrieb von Leiterplatten (PCBs) und Halbleitern unter extremen Bedingungen, um potenzielle Fehlerquellen frühzeitig zu identifizieren. Dieser Test gewährleistet die langfristige Zuverlässigkeit und Qualität der elektronischen Komponenten.
3D-SPI
Der 3D-SPI (Solder Paste Inspection) nutzt fortschrittliche 3D-Bildverarbeitungstechnologie, um die Präzision und Konsistenz der Lötpaste auf Leiterplatten zu überprüfen. Dieser Test sorgt für eine fehlerfreie Lötqualität und trägt zur Verbesserung der Produktionsprozesse bei.
Röntgeninspektion
Die Röntgeninspektion ermöglicht eine nicht-invasive Prüfung von Leiterplatten (PCBs) und elektronischen Baugruppen, um interne Fehler wie Lötfehler oder Verbinderprobleme zu erkennen. Diese hochpräzise Technik stellt sicher, dass auch schwer zugängliche Bereiche der Komponenten überprüft werden, um die Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.